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锂电池研发“神助攻”--氩离子截面抛光仪CP技术优势
更新时间：2025-11-10
(1)超高精度制备：可实现原子级平整表面，表面粗糙度<1nm，能满足SEM、EBSD、EPMA等分析需求;
(2)无损伤无污染：非接触式离子溅射避免机械应力与亚表面损伤，真空环境杜绝研磨剂等外部污染;
(3)材料普适性强：不受硬度、导电性限制，广泛适用于金属、陶瓷、半导体、聚合物、生物材料及多相复合材料;
(4)复杂结构解析：精准制备材料截面，清晰呈现异质界面、纳米结构等传统方法难以观察的微观细节;
(5)形态兼容性佳：支持块体、薄膜、粉末多种形态样品的精密切割与制备;
(6)特定位置加工：可针对界面、缺陷等特定区域进行定点精准加工;
(7)大范围处理：单次抛光宽度可达5mm，显著提升处理效率;
(8)低温切割能力：配备冷冻台，支持液氮温度环境下的样品切割，满足特殊需求。
来源：网络
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