电池焊点熔深检测方法

　　1. 破坏性检测(金相分析) —— 标准方法

　　原理：

　　将焊点切割、镶嵌、研磨、抛光后，通过显微镜观察截面形貌，直接测量熔深。

　　步骤：

　　取样：截取代表性焊点

　　固定：使用树脂镶嵌

　　研磨抛光：获得平整光滑的金属截面

　　腐蚀：使用适当腐蚀液(如Keller试剂)凸显焊缝边界

　　显微观察：光学显微镜或扫描电镜(SEM)成像

　　测量：使用图像分析软件测量熔深、熔宽、未熔合区等

　　优点：

　　结果直观、准确，为仲裁标准

　　可同时评估气孔、裂纹、未熔合等缺陷

　　缺点：

　　破坏性，无法用于在线检测

　　耗时长(数小时)，成本高

　　仅能抽样检测，无法全检

　　标准参考：

　　GB/T 11344-2008《无损检测 超声测厚仪》(辅助)

　　ISO 17636《焊接接头射线检测》

　　内部企业标准(如宁德时代、比亚迪的金相评价规范)

　　2. 非破坏性检测(NDT)

　　(1)超声C扫描检测(Ultrasonic C-Scan)

　　原理：高频超声波穿透焊点，通过回波信号分析熔深和内部缺陷

　　优势：

　　非破坏性

　　可三维成像，识别气孔、裂纹

　　可集成到生产线

　　挑战：

　　对表面平整度要求高

　　需耦合剂(水或凝胶)

　　数据解析复杂

　　(2)X射线检测(X-ray Imaging)

　　原理：利用X射线穿透性，通过密度差异成像

　　可检测：

　　焊点形状、尺寸

　　气孔、裂纹、虚焊

　　但无法直接测量熔深

　　应用：常用于焊点外观与内部缺陷筛查

　　(3)激光超声检测(Laser Ultrasound)

　　原理：激光激发超声波，另一激光探测回波

　　优势：

　　非接触、无需耦合剂

　　适用于高温、高速在线检测

　　现状：处于研发和小规模应用阶段，成本较高

　　(4)过程监控法(间接检测)

　　监测焊接过程参数：

　　激光功率、电流、电压、声音信号、等离子体光强

　　建立“工艺窗口”：

　　通过金相标定，确定合格熔深对应的参数范围

　　实时监控参数偏离，预警焊接异常

　　优点：全检、实时、成本低

　　局限：间接推断，需定期用金相验证

      来源：网络