1. 压汞法(Mercury Intrusion Porosimetry, MIP)
原理:利用外加压力将汞压入孔中,根据Washburn方程计算孔径
范围:0.4 nm ~ 1000 μm
优点:可测大孔和介孔,数据重复性好
缺点:
高压可能破坏软材料(如石墨负极)
汞有毒,需特殊处理
不适用于闭孔
2. 氮气吸附-脱附法(BET法)
原理:在液氮温度下(77K),测量氮气在材料表面的吸附量
输出:
BET比表面积
孔径分布(通过BJH、DFT、NLDFT等模型计算)
范围:0.3–500 nm(主要适用于微孔和介孔)
优点:非破坏性,精度高,标准方法
缺点:样品需研磨,可能破坏原始结构
3. 小角X射线散射(SAXS) / 小角中子散射(SANS)
原理:利用X射线或中子在纳米尺度不均匀结构上的散射,反演孔结构
优点:
原位/工况测试(如充放电过程中)
无损、可测闭孔
提供统计性三维信息
缺点:设备昂贵,数据分析复杂
4. 聚焦离子束-扫描电镜(FIB-SEM)三维重构
原理:用FIB逐层切割样品,SEM拍摄截面,重建3D孔隙结构
输出:三维孔隙网络、曲折度、连通性、孔喉分布
优点:直观、高分辨率(<10 nm)
缺点:样品制备复杂,区域小,耗时长
5. X射线显微断层扫描(X-ray Micro-CT)
原理:非破坏性三维成像,分辨率可达亚微米级
应用:
观察电极/隔膜整体孔隙分布
原位研究循环过程中的孔结构演化
优点:可测完整电极片,适合宏观分析
缺点:对轻元素(C、O、F)对比度低
来源:网络